PADS特別版 v9.5 官方最新版

軟件介紹

PADS特別版是一款功能強(qiáng)大的電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具，這款是從事電路設(shè)計(jì)的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計(jì)軟件之一，是PCB設(shè)計(jì)高端用戶最常用的工具軟件。提供了與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件的接口。

軟件特色

1、PADS9.5特別版可以處理最復(fù)雜的挑戰(zhàn)，更好更快
2、Xpedition技術(shù)的一個(gè)顯著的價(jià)格提供了無(wú)可比擬的性能
3、增加跨越PCB設(shè)計(jì)和FPGA協(xié)同設(shè)計(jì)效率的機(jī)會(huì)
4、分析和驗(yàn)證設(shè)計(jì)的信號(hào)/電源完整性和散熱條件下HyperLynx
5、利用功能強(qiáng)大且易于使用的功能，用于集成射頻，素描路由和真正的3D設(shè)計(jì)
6、Pads Layout是Pads的核心模塊，是復(fù)雜的、高速印制電路板的最終選擇的設(shè)計(jì)環(huán)境。
7、它是一個(gè)強(qiáng)有力的基于形狀化(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)動(dòng)(rules-driven)的布局布線設(shè)計(jì)解決方案。
8、它采用自動(dòng)和交互式的布線方法。
9、采用先進(jìn)的目標(biāo)連接與嵌入(OLE)自動(dòng)化功能，有機(jī)地集成了前后端的設(shè)計(jì)工具。
10、包括最終的測(cè)試、準(zhǔn)備和生產(chǎn)制造過(guò)程。

軟件功能

1、Shell ：PADS特別版軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過(guò)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)；
2、PCB Editor：基本PCB設(shè)計(jì)模塊，包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過(guò)孔庫(kù)編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；
3、Library Module：元器件庫(kù)管理模塊，支持對(duì)庫(kù)文件的添加、刪除，以及對(duì)庫(kù)中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫(kù)文件的功能；
4、DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框，也可將當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)；
5、CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；
6、On-Line Design Rule Checking：實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對(duì)設(shè)計(jì)者的操作進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)阻止可能違背線長(zhǎng)、限寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。設(shè)計(jì)者可根據(jù)需要啟動(dòng)/終止On-Line DRC；
7、Auto Dimensioning：自動(dòng)尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù)；
8、Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；
9、CAM Plus：自動(dòng)裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī)器；
10、Cluster Placement：自動(dòng)布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動(dòng)布局；
11、Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個(gè)PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號(hào)等選項(xiàng)；
12、Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，支持對(duì)經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí)，軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；
13、DFF Audit：可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)；
14、Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計(jì)工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線（長(zhǎng)度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動(dòng)布線等功能；
15、PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動(dòng)布線器，可以對(duì)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線/過(guò)孔推擠、自動(dòng)居中、自動(dòng)調(diào)整線寬等功能；
16、PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動(dòng)高速布線模塊，支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延時(shí)匹配組進(jìn)行交互布線，
17、Enhanced DFT Audit：高級(jí)PCB可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動(dòng)為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測(cè)試點(diǎn)，并優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線，對(duì)于無(wú)法測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)；
18、Advanced RuleSet：高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延時(shí)計(jì)算。 通過(guò)此模塊可以為PCB設(shè)計(jì)構(gòu)造多級(jí)約束，如不用類型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對(duì)（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進(jìn)行差分對(duì)、限制最大串?dāng)_阻抗、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)及延時(shí)匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整線寬等設(shè)計(jì)規(guī)則的定義；也可以計(jì)算PCB布線的阻抗與延時(shí)；
19、IDF ( ProE ) Link：三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；
20、PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動(dòng)布線器，可對(duì)任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動(dòng)布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過(guò)孔優(yōu)化等操作。

使用方法

1、用filter選擇要?jiǎng)h除的東東，然后框選，delete即可 或者：無(wú)模下右鍵Select Net-Select All-Delete
2、在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個(gè)電路板，將選中所有的元件標(biāo)號(hào)，選擇Property，可以同時(shí)修改所有元件標(biāo)號(hào)的大小、字體的粗細(xì)等。
3、Solde Mask是用來(lái)畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產(chǎn)商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個(gè)元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家。
4、Paste Mask是用來(lái)干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網(wǎng)廠。
5、在PADS焊盤對(duì)話框中[Offset]編輯欄起什么作用？//主要是用在一些焊盤和過(guò)孔的中心不在一點(diǎn)上的焊盤，也可以靈活地應(yīng)用在其他方面。
gerber 文件的生成，作用，等等。
6、加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫(kù)名字)庫(kù)選擇即可。
7、PADS特別版支持Gerber文件輸出的張數(shù)一共為N+8張：
n張圖為板子每層的連線圖
2張絲印圖（silkscreentop/bottom）
2張阻焊圖（solder mask top/bottom）
2張助焊圖(paste mask top/bottom)
2張鉆孔圖(drill/Nc drill)
8、在PADS輸出光繪文件時(shí)去掉自動(dòng)添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。
9、腳間距,BSC是指基本值,其它還有TYP(典型值),REF參考值
10、在利用PADS2007做新的器件封裝時(shí)，如果在多個(gè)庫(kù)中有同一個(gè)封裝，數(shù)據(jù)庫(kù)在定義part與decal對(duì)應(yīng)關(guān)系時(shí)容易出錯(cuò)。應(yīng)盡量少出現(xiàn)同名的封裝。刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)系，不然就會(huì)出現(xiàn)災(zāi)難性的錯(cuò)誤。
11、25層為內(nèi)層負(fù)片的安全間距層，在DIP焊盤設(shè)計(jì)時(shí)要比孔徑大20MIL。
12、在Lay有接插件的板子時(shí)，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實(shí)驗(yàn)。
13、在畫板子時(shí)要注意畫出板子的各個(gè)層的數(shù)字，同時(shí)能敷銅的盡量敷銅。
14、做完后檢查布線的粗細(xì)，能粗的不是信號(hào)線就盡量粗。
15、打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood

安裝方法

1、等待PADS9.5特別版下載完成
2、按步驟安裝軟件，但不要安裝license
3、打開命令窗口，進(jìn)入Crack所在目錄，運(yùn)行：MentorKG -patch C:\MentorGraphics\9.3PADS
4、之后就會(huì)生成新的license。
5、最后指定環(huán)境變量MGLS_LICENSE_FILE到 剛才生成的License即可。